كشفت شركة إنفيديا، إحدى الشركات الرائدة في العالم في تطوير رقاقات أشباه الموصلات، في 7 أغسطس عن أحدث رقاقاتها المصممة لتشغيل أنظمة الذكاء الاصطناعي عالية المستوى.
أفادت الشركة بأنَّ الجيل التالي من رقاقة (غريس هوبر الفائقة GH200) (GH200 Grace Hopper Superchip) من أوائل الرقاقات المجهَّزة بمعالج (HBM3e)، وهي مصممة لمعالجة "أحمال العمل التوليدية الأكثر تعقيداً في العالم، والتي تشمل نماذج اللغات الضخمة (LLMs) وأنظمة التوصية وقواعد بيانات المتجهات".
علَّق جنسن هوانغ، الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا، في كلمة رئيسة أنَّ الرقاقة تعطي المعالج "دفعة"، وأنَّ:
"هذا المعالج صُمِّم لتوسيع نطاق مراكز البيانات في العالم."
في حين أنَّ (GH200) تحتوي على وحدة المعالجة العامة نفسها مثل (H100) — الرقاقة الأكثر تطوراً في الشركة ومن أفضل الرقاقات في العالم — فإنَّها تأتي مع 141 غيغابايت من الذاكرة المتقدمة ومعالج (ARM) مركزي بـ 72 نواة (ARM 72-core)، ما يجعلها أقوى بثلاث مرات في الأقل من الرقاقة السابقة.
صُمِّمت أحدث شريحة من إنفيديا للاستدلال، أحد المكوِّنَين الأساسيين للعمل مع نماذج الذكاء الاصطناعي بعد تدريبها، حيث يحدث الاستدلال عند استخدام النموذج لإنشاء المحتوى وإجراء تنبؤات وتشغيله باستمرار.
أشار هوانغ أيضاً إلى أنَّ "أيَّ" نموذج لغوي ضخم (LLM) يمكن تشغيله عبر هذه الرقاقة، و"ستجري عملية الاستدلال بشكل لا يُصدَّق".
"ستنخفض تكلفة الاستدلال للنماذج اللغوية الضخمة بشكل كبير."
ستكون رقاقة (GH200) متاحةً في الربع الثاني من عام 2024، وفقاً لهوانغ، ويجب أن تكون متاحةً للعيِّنات بحلول نهاية عام 2023.
مقالات ذات صلة: الولايات المتحدة تدرس تشديد القيود على صادرات رقاقات الذكاء الاصطناعي
يأتي هذا التطور في الوقت الذي تواجه فيه هيمنة إنفيديا على السوق حالياً تحدياً بسبب ظهور رقاقات أشباه الموصلات الجديدة من الشركات المنافسة التي تتسابق لإنشاء أقوى المنتجات.
في الوقت الحاضر، لدى إنفيديا ما يزيد عن 80٪ من الحصة السوقية لرقاقات الذكاء الاصطناعي، وتجاوزت لفترة وجيزة تريليون دولار من القيمة السوقية.
في 28 مايو، قدَّمت إنفيديا حاسوباً فائقاً جديداً للذكاء الاصطناعي للمطورين لإنشاء خلفاء على نمط (ChatGPT)، مع توقُّع أن تكون شركات التكنولوجيا الكبرى مثل "مايكروسوفت" (Microsoft) و"ميتا" (Meta) و"ألفابيت" (Alphabet) من بين المستخدمين الأوائل.
ومع ذلك، أصدرت شركة "إي إم دي" (AMD) في 14 يونيو معلومات عن رقاقة الذكاء الاصطناعي القادمة مع القدرات والإمكانات لتحدي هيمنة إنفيديا. علماً بأنَّه من المقرَّر أن تتاح شريحة AMD في الربع الثالث من عام 2023.
كما يُذكر أنَّه في 3 أغسطس، تلقَّت شركة تطوير الرقاقات "تينستورينت" (Tenstorrent) ما مجموعه 100 مليون دولار في جولة تمويل بقيادة "سامسونغ" (Samsung) و"هيونداي" (Hyundai) في محاولة لتنويع سوق الرقاقات.
مقالات ذات صلة: الصين تشدد قوانين إطلاق أدوات الذكاء الاصطناعي التوليدي: تقرير
Translated by Albayan Gherra
ترجمة البيان غره